台积电的最大客户，变了
本文来自微信公众号： 芯世相 ，作者：Emma Rogers
半导体产业迎来了一个具有历史意义的“交接时刻”。英伟达（Nvidia）正式取代苹果（Apple），成为台积电（TSMC）最大的客户，这标志着在对人工智能计算能力近乎“饥渴”的需求推动下，全球芯片市场正在发生一次根本性的重构。
这一转变，业内分析人士已预期数月之久，但它的意义远不止是台积电客户排名的一次简单洗牌——它清晰地表明，全球最先进半导体的消费方式和部署方向，正在整个科技行业中发生深刻变化。
据MacRumors报道，英伟达登顶台积电第一大客户，反映出以AI为核心的芯片生产正沿着一条极其陡峭的增长曲线前进。这家GPU厂商如今占用的台积电先进制程产能，已经超过任何其他客户。与此同时，长期作为台积电“压舱石”客户、十余年来稳居首位的苹果，正面临iPhone销量增速放缓以及智能手机市场趋于成熟的现实——这个市场已不再需要芯片出货量逐年大幅增长。
这一变化的影响，远不止于这三家公司之间的关系。台积电掌控着全球约60%的晶圆代工市场，以及超过90%的最先进制程产能，如今正变得越来越依赖以企业级与数据中心需求为核心的客户群，而非传统消费电子。这种重心转移，对台积电的产能规划、技术路线图以及全球布局战略都具有深远影响。
AI浪潮正在重塑晶圆代工的经济格局
英伟达跃居台积电客户榜首，映射出AI革命带来的前所未有的经济结构。英伟达的H100与H200数据中心GPU，采用台积电4nm与5nm等先进制程制造，单颗售价普遍超过3万美元，部分配置甚至高于4万美元。这样的利润水平，远超智能手机处理器——即便是苹果的高端A系列和M系列芯片，也难以比肩，这从根本上改变了半导体价值链中的激励结构。
行业消息人士透露，过去18个月里，英伟达的晶圆订单呈指数级增长，该公司已锁定大量台积电N3与N4P等先进制程产能。需求之强烈，以至于台积电被迫专门为英伟达扩充先进封装产能，以满足其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）需求。这种封装技术对于高带宽内存（HBM）配置至关重要，是现代AI加速器的核心支撑，也已成为AI供应链中的关键瓶颈，迫使台积电投入数十亿美元加码相关产能。
从价格与规模的对比中，更能看出这一转变的分量。苹果每年为iPhone、iPad、Mac等产品出货数亿颗芯片，但这些面向消费市场的处理器单价相对较低；相比之下，英伟达虽然出货量更小，却以极高的单颗价值胜出。
一家大型科技公司的一套AI训练集群，可能就需要数千颗英伟达GPU，对应的半导体价值高达数亿美元——相当于数百万部智能手机所使用的芯片价值总和。
苹果正在演进中的半导体策略
苹果被英伟达取代，并不意味着这家公司的衰弱，而更多反映出其产品组合进入成熟期，以及对硬件更新节奏采取了更为克制的策略。
2022年，苹果完成Mac产品线向苹果自研芯片的全面过渡，这曾带来一次性的大幅芯片需求高峰，随后逐步回归常态。此外，苹果延长产品生命周期、强化服务收入的战略，也自然放缓了其半导体需求的增速。
苹果依然是台积电的关键客户，并持续为旗舰产品争取最先进制程的优先使用权。预计即将推出的A19与M5芯片，将采用台积电的N3E，甚至可能使用N2制程，确保苹果在技术层面仍处于行业最前沿，尽管其在台积电营收中的相对占比有所下降。
这也凸显了“绝对规模”与“相对位置”的区别：苹果的芯片采购总量仍在增长，只是英伟达的增长速度更快。
与此同时，苹果的半导体战略正变得更加多元化。公司不断开发面向特定应用的定制芯片，包括用于端侧AI的神经网络引擎、定制ISP，以及AirPods、Apple Watch等配件所需的专用芯片。
这种多元化虽在技术上令人印象深刻，但也使其制造需求分散在更多制程节点、甚至多家代工厂之间，从而降低了在最先进制程上的集中度——而这正是英伟达需求最为集中的领域。
对台积电而言，如何平衡大客户之间的需求，正变得愈发复杂。
它既要满足英伟达对AI芯片产能的迫切需求，又要兼顾苹果消费电子产品的发布节奏，同时还需服务AMD、高通、联发科以及不断涌现的AI芯片初创公司，而这一切发生在台积电超大规模资本开支背景下。台积电2024年资本支出已超过400亿美元，并预计在2026年前维持高位，用于扩建中国台湾、美国亚利桑那州、日本，乃至潜在欧洲地区的产能。
客户结构向AI倾斜，也在影响台积电的技术研发重点。智能手机处理器更看重能效和温和的性能提升，而AI加速器则追求极致性能，对功耗容忍度更高，这要求制程优化策略发生根本变化。台积电路线图中已出现面向高性能计算（HPC）的专用制程变体，强化供电能力与散热特性，更适合数据中心而非移动设备。
不过，业内也指出，客户集中度风险实际上在上升。相比苹果稳定、可预测的需求节奏，AI芯片需求更具波动性，受企业IT投资周期及AI应用落地不确定性的影响更大。一旦AI基础设施投资放缓，台积电最先进节点可能出现产能过剩，而在高昂资本投入之下，这将带来显著的财务压力。
英伟达与台积电关系的强化，发生在其他晶圆代工厂仍难以追赶先进制程的背景下。英特尔的代工雄心虽有政府补贴与内部资源支持，但在领先节点上仍需数年才能追上；三星虽然持续重金投入，但良率问题和客户信心不足，使其最先进制程难以承接高价值产品。这使台积电在先进制程与先进封装领域拥有极强的议价能力，尤其是在英伟达高度依赖的技术环节。
地缘政治的不确定性，也为英伟达和台积电的长期产能规划增添了复杂性。随着台积电优先保障高毛利AI芯片产能，其他客户在先进制程上的交期被拉长、价格可能上升。这一趋势，正推动大型科技公司加速自研芯片，并通过长期协议或战略投资锁定产能。
亚马逊、谷歌、微软、Meta等公司均已加大定制芯片布局，既是为了降低对英伟达的依赖，也是为了在产能日益紧张的环境中确保制造资源。
展望未来，英伟达、苹果与台积电之间的关系仍将持续演变。台积电预计于2025年进入量产的2nm制程，将再次考验其在稀缺先进产能上的分配能力。初步迹象显示，英伟达与苹果均已锁定部分N2产能，但最终分配仍取决于谈判和市场环境。
AI芯片需求的长期走势仍存分歧。若AI基础设施投资降温，英伟达与苹果在台积电的相对地位可能再次调整；若苹果推出颠覆性新品，带动新一轮消费硬件升级，其芯片需求也可能显著回升。传闻已久的AR/VR产品、汽车项目及新设备形态，都是潜在变量。
与此同时，台积电的全球化布局亦为三方关系增添新维度。亚利桑那州工厂未来计划生产3nm甚至更先进芯片，但英伟达和苹果是否愿意将核心产能转移至成本更高、但地缘风险更低的美国工厂，仍是悬而未决的问题。
这次台积电客户格局的历史性转变，并非一条行业花边新闻，而是记录了全球技术范式转移的关键节点——人工智能，正在取代移动计算，成为驱动最先进芯片需求的核心力量。
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